產品簡介
半導體防氧化IC包裝電子元件封裝無氧烘箱
產品特點
適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試;所有的Lead PKG、BGA、MCM;光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜;銀漿固化、模后固化、電鍍退火;基板除潮、晶圓干燥退火等。
產品特點
適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試;所有的Lead PKG、BGA、MCM;光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜;銀漿固化、模后固化、電鍍退火;基板除潮、晶圓干燥退火等。