X射線電鍍膜厚儀X-RAY測(cè)厚儀

韓國XRF-2020

檢測(cè)電子電鍍,PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀,鍍鋅鎳等

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層

Micropioneer

XRF-2020測(cè)厚儀測(cè)試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè),方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
 

XRF-2000電鍍測(cè)厚儀的特征：可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

韓國MicroPioneer金屬鍍層測(cè)厚儀

標(biāo)牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm

XRF-2020H型 測(cè)量樣品長寬55cm,高12cm

X射線電鍍膜厚儀X-RAY測(cè)厚儀