X熒光鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒XRF-2020
檢測(cè)鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
應(yīng)用電子電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器
半導(dǎo)體等電鍍層厚度檢測(cè)
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020/2000系列原產(chǎn)地：韓國(guó)
品牌：Micropioneer微先鋒
型號(hào)：XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020
韓國(guó)MicropioneerX-RAY膜厚儀型號(hào)規(guī)格
XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
X-RAY膜厚儀X射線無(wú)損測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020產(chǎn)品應(yīng)用
產(chǎn)業(yè) | 產(chǎn)品 | 應(yīng)用例 |
IC封裝 | 導(dǎo)線架，BGA，BCC，F(xiàn)lip-Chip,散熱片 | Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx, Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump… |
導(dǎo)線架 | 導(dǎo)線架 | Ag/xx |
PCB FPC | BGA,TBGA,TAB | Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx… 含溴的雙層PCB |
端子工業(yè) | 連接器 | Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu… |
被動(dòng)組件 | 芯片電阻，電容，電感，熱敏電阻 | Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx… |
螺絲工業(yè) | 螺絲 | Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx… |
電鍍線 |
| 電鍍液分析 |
其它工業(yè) | 探針，馬達(dá)，石英振動(dòng)器，電線電纜，裝飾品 | Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx |
X熒光鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒XRF-2020
檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀.
機(jī)型均為全自動(dòng)程控臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦
化工儀器網(wǎng)