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薄膜熱封儀-熱合強度測定儀應用范圍
適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數(shù)的測定。
主要特點
觸摸屏操作
真彩色液晶顯示試驗數(shù)據(jù)
封刀溫度、熱封時間觸摸屏設定
雙刀溫度獨立控制
微型打印機打印試驗報告
安全急停設計，防燙設計
無風扇，零工作噪音
支持全天候300℃高溫
配置標準通信接口
支持DSM實驗室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，可實現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理 （另購）
技術指標
熱封溫度：室溫+6℃～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa
熱 封 面：265mm×12 mm（可定制）
熱封形式：雙刀獨立控制
執(zhí)行標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
薄膜熱封儀-熱合強度測定儀
產(chǎn)品配置
主機、腳踏開關、微型打印機、試樣桿
注：產(chǎn)品技術規(guī)格如有變更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改權與解釋權！
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