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上海添時科學儀器有限公司

化學氣相沉積主要應用在哪些方面?

時間:2021-12-13 閱讀:4752
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化學氣相沉積是反應物質在氣態條件下發生化學反應,生成固態物質沉積在加熱的固態基體表面,進而制得固體材料的工藝技術。它本質上屬于原子范疇的氣態傳質過程。

常用的化學氣相沉積法有常壓化學氣相沉積法(Atmospheric-pressure CVD,APCVD)、低壓化學氣相沉積法(Low-pressure CVD,LPCVD)和等離子增強化學氣相沉積法(Plasma-enhanced CVD,PECVD),而這三種化學氣相沉積法的均有各自的優、缺點及應用的地方。

化學氣相沉積主要應用于兩大方向:

  1、制備涂(鍍)層,改善和提高材料或零件的表面性能(提高或改善材料或部件的抗氧化、耐磨、耐蝕以及某些電學、光學和摩擦學性能)。

  2、開發新型結構材料或功能材料(制備纖維增強陶瓷基復合材料、C/C復合材料等;制備納米材料;制備難熔材料的粉末、晶須、纖維(SiCf,Bf);制備功能材料)。

  目前CVD技術在保護膜層、微電子技術、太陽能利用、光纖通信、超導技術、制備新材料等許多方面得到廣泛的應用。隨著工業生產要求的不斷提高,CVD的工藝及設備得到不斷改進,不僅啟用了各種新型的加熱源,還充分利用等離子體、激光、電子束等輔助方法降低了反應溫度,使其應用的范圍更加廣闊。CVD今后應該朝著減少有害生成物,提高工業化生產規模的方向發展。此外,使CVD的沉積溫度更加低溫化,對CVD過程更精確地控制,開發厚膜沉積技術、新型膜層材料以及新材料合成技術,將會成為今后研究的主要課題。

 

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