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產(chǎn)品簡介
賓德KT170低溫培養(yǎng)箱采用半導體制冷技術，BINDER KT系列低溫培養(yǎng)箱在擁有的性能同時實現(xiàn)高效環(huán)保，其緊湊的設計大大提高了空間利用率。將令人信服的出色性能與令人印象深刻的能效和環(huán)保*結合。其設計符合各類應用需求且可提供穩(wěn)定柔和的培養(yǎng)環(huán)境。
詳細介紹
賓德KT170低溫培養(yǎng)箱
優(yōu)點：
•即使環(huán)境溫度較高，也可實現(xiàn)安全且可復現(xiàn)的培養(yǎng)
•100°C消毒程序
•高能效、環(huán)保且安全
重要特性：
•溫度范圍：4°C至100°C
•APT.line™預熱腔技術
•可調節(jié)的風扇轉速
•利用電子制冷模塊的電動冷卻
•采用間隔編程和實時編程的控制器
•通過LCD顯示器進行顯示
•通過按鈕旋鈕進行輸入
•由安全玻璃(ESG)制成的內門
•由不銹鋼制成的2個插架
•可與KT115堆疊
•獨立可調的溫度安全裝置3.1級(DIN 12880)，采用光學和聲音溫度報警
•計算機接口：以太網(wǎng)
•測量值記錄和USB接口
技術參數(shù)：
名稱 | KT170-230V |
選購型號 | 標準 |
物品編碼 | 9020-0289 |
測量 | |
內部容積 [L] | 163 |
設備凈重（空載） [kg] | 102 |
zui大總負載 [kg] | 120 |
每個隔板的zui大負載 [kg] | 30 |
不包括加裝件和連接件的外殼尺寸 | |
寬度 凈重 [mm] | 860 |
高度 凈重 [mm] | 1025 |
深度 凈重 [mm] | 655 |
壁距 后部 [mm] | 100 |
壁距 側面 [mm] | 240 |
內部尺寸 | |
寬度 [mm] | 600 |
高度 [mm] | 765 |
深度 [mm] | 355 |
門的數(shù)量 | |
內門 | 1 |
外門 | 1 |
與環(huán)境相關的數(shù)據(jù) | |
能耗 在 25 °C [Wh/h] | 80 |
能耗 在 37 °C [Wh/h] | 80 |
聲壓等級 [dB(A)] | 48 |
固件 | |
隔板數(shù)量（小時/zui大） | 2/10 |
溫度性能數(shù)據(jù) | |
溫度范圍 [°C] | 4…100 |
溫度偏差 在 37 °C [± K] | 0.4 |
溫度波動度 [± K] | 0.1 |
zui大熱補償 在 40 °C [W] | 100 |
30 秒開門后的恢復時間 在 37 °C [min] | 3 |
電氣數(shù)據(jù) | |
額定電壓 [V] | 200…240 |
電源頻率 [Hz] | 50/60 |
額定功率 [kW] | 0.8 |
設備保險裝置 [A] | 10 |
相位（額定電壓） | 1~ |