硅酸根分析儀 型號(hào)：GXF-215
GXF-215型硅酸根分析儀 是火力發(fā)電廠、核發(fā)電廠、石油、化工等行業(yè)對(duì)其化學(xué)除鹽水、鍋爐給水、蒸汽、凝結(jié)水中硅酸根（SiO2）含量測(cè)定以及純水制備過(guò)程中水質(zhì)監(jiān)測(cè)的*儀表。測(cè)定方法依據(jù)GB12150-89“鍋爐用水和冷卻水分析方法——硅的測(cè)定“(硅鉬藍(lán)光度法)”。
本系列儀器具有不工作時(shí)的待機(jī)功能，對(duì)光源采取了有效的保護(hù)，可以連續(xù)的運(yùn)行在現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境，檢測(cè)元件的恒溫環(huán)境使得儀器的穩(wěn)定性更具佳的保證。
型號(hào) | GXF-215C | GXF-215D （大量程） | GXF-215B （精度） |
測(cè)量范圍 | 0-199.9μg/L | 0-2000μg/L | 0-50.0μg/L |
基本誤差 | ≤±2.5%FS | ≤±1.0%FS | ≤±2.0μg/L |
重復(fù)性誤差 | ≤±0.5%FS | ≤0.25%FS | ≤±0.2μg/L |
短期漂移 （30分鐘） | ≤±0.5%FS | ≤0.5%FS | ≤±0.2μg/L |
長(zhǎng)期漂移 (24小時(shí)） | ≤±2.5%FS | ≤1.0%FS | ≤±2.0μg/L |
化學(xué)方法 | 硅鉬藍(lán)光度法 GB12150—89 | ||
 | 產(chǎn)品名稱：裂縫綜合測(cè)試儀 產(chǎn)品型號(hào)：SW-650 |
裂縫綜合測(cè)試儀 型號(hào)：SW-650
SW-650裂縫綜合測(cè)試儀集裂縫測(cè)寬、測(cè)深于一體,可用于測(cè)量橋梁、隧道、塔、建筑物、混凝土構(gòu)件、路面、金屬構(gòu)件表面等裂縫的寬度,深度測(cè)量。本儀器采用大屏彩色觸摸屏，體積小巧，實(shí)時(shí)顯示裂縫的寬度，使用方便。儀器自動(dòng)對(duì)裂縫進(jìn)行識(shí)別， 自動(dòng)計(jì)算裂縫寬度值，將實(shí)時(shí)拍攝的圖像保存為文件。配有多種外擴(kuò)存儲(chǔ)方式如 u盤，存儲(chǔ)卡等。
一 產(chǎn)品特點(diǎn)
1.專業(yè)的圖像處理軟件，能實(shí)時(shí)測(cè)量，并標(biāo)注裂縫寬度
2.簡(jiǎn)單對(duì)準(zhǔn)即可測(cè)量，裂縫實(shí)時(shí)顯示
2.裂縫照片為JPG,BMP格式，直接存儲(chǔ)到存儲(chǔ)卡中
3.存儲(chǔ)方式多樣，即可以保存在機(jī)內(nèi)，也可以保存在U盤，SD卡中
4.可將裂縫的各種信息如寬度，日期，標(biāo)尺，測(cè)量人員同時(shí)存入圖像文件中
5.鋰電池供電，可提供備用電池
6.連上測(cè)深探頭,可以測(cè)量裂縫深度;
二、技術(shù)參數(shù)
1:檢測(cè)范圍：0-8mm ；
2:自動(dòng)讀數(shù)測(cè)量范圍：0.01mm～8 mm
3:自動(dòng)讀數(shù)精度:0.01mm(全部測(cè)量范圍)
4:主機(jī)接口：標(biāo)準(zhǔn)USB一個(gè)，SD卡插口一個(gè) ；
5:圖像存儲(chǔ)方式：內(nèi)置存儲(chǔ)及U盤，SD卡；
6:存儲(chǔ)介質(zhì)：標(biāo)配4G SD卡，BMP格式20000張照片，JPG格式大于100000張,也可使用U盤，再多的圖像也能裝下；
7:裂縫圖像保存格式：兩種格式:BMP格式，JPG格式 24位彩色／320×240
8:記錄類型：照片中可同時(shí)保存裂縫實(shí)際圖像、裂縫編號(hào)、寬度值、電子刻
度尺、放大倍數(shù)，拍攝日期，測(cè)量人員等信息，并可以保存自定義信息；
9:連接線：1.5米
10:裂縫測(cè)試深度適用范圍：10-500（mm）
11:檢測(cè)準(zhǔn)確度：5%
12:儀器存儲(chǔ)數(shù)量： 10000個(gè)測(cè)試點(diǎn)數(shù)據(jù);
13:換能器體積：大：φ25×40（mm）；
14:主機(jī)屏幕：4.3寸觸摸式掌上電腦，真彩色屏,正版WINCE系統(tǒng)；
15:電 源：鋰電池供電。
16:工作溫度:－20-60℃
17:尺寸：主機(jī)：119×92×48mm，測(cè)寬探頭 38×35×67mm
快速導(dǎo)熱儀 型號(hào)：JTKD-II 該儀器 |
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