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安森美半導體創新的ATPAK 封裝用于汽車應用

閱讀:962        發布時間:2018-4-20

增加功率密度,提高電流處理能力,提升散熱性 

隨著汽車功能電子化趨勢的不斷增強,汽車內的電子元件越來越多,應用環境日益嚴苛,汽車設計工程師需要考慮空間和性能等多方面因素,功率MOSFET是提供低功耗和更小尺寸的理想器件,被廣泛用于許多汽車應用,如防抱死制動系統(ABS)的油壓閥控制、電動窗和LED照明的電機控制、氣囊、暖通空調(HVAC)系統、動力總成應用、電子動力轉向和信息娛樂系統等等。 

為推進MOSFET實現更高能效,安森美半導體開發出微間距溝槽(Fine pitch trench)技術、夾焊(Clip bonding)技術和行業的、創新的ATPAK封裝技術。微間距溝槽技術通過減小門極單元間距,提供更高單元密度及微結構,從而實現較低導通電阻,以提高能效,降低功耗。夾焊技術則大大提升電流處理能力,并提供直接從裸片頂部析出熱量的熱路徑。ATPAK封裝不但增加功率密度,還提高電流處理能力,提升散熱性。

 

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