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PCB,電路板運用等離子體清洗機提高附著力
達因特是半導體,電路板（PCB）等設備制造行業等離子體清洗處理技術的企業,運用等離子體清洗機提高附著力,多年不斷創新,設計和制造了一整套獲獎和等離子體處理系統.
SPA-2000等離子體清洗機系統的應用包括：
1、半導體和微電子應用
2、模片前附著，增強模具附著力
3、預引線接合，改善引線接合
4、預模具和封裝以減少分層
5、醫學與生命科學應用
6、支架和導管清潔和粘合
7、使不兼容材料粘附
8、降低硅膠成型件
9、增加潤滑性
預倒裝芯片底部填充，用于更快，無空隙的流體流動，改進的圓角高度和均勻性，以及底部填充材料的更好的附著力.
達因特是半導體，印刷電路板（PCB），微電子以及醫療和生命科學設備制造行業等離子體清洗處理技術的企業。 多年不斷創新，設計和制造了一整套獲獎和等離子體處理系統。我們協助開發等離子體工藝，提高產品的可靠性并提高產量。提供精密分配，流體管理，測試和檢測以及表面處理產品的增強的工程，應用，銷售，服務和支持。并將包括增強型工程，應用，銷售，服務和對其電子制造客戶的支持。為各種高科技行業生產精密分配，流體管理，測試和表面處理產品。我們升級的設備將使我們能夠通過使用一個業務線的設備來改善或驗證另一個業務的性能，為客戶開發更深層的流程解決方案。我們預計隨著我們推出專門針對PCB，半導體和LED封裝以及晶圓級處理和組裝的新產品，增長率將會持續。
獨立的真等離子體清洗機操作系統，旨在實現zui高的效率和成本 - 柔性印刷電路板（PCB）的有效蝕刻，去除和表面活化處理。 通過評估包括創新，成本效益，速度/吞吐量，技術進步，易用性，質量和可維護性的標準來確定的。
等離子體清洗機系統在PCB制造過程中被用于在層壓之前均勻地處理柔性PCB的內表面層，以提高粘附性和可靠性。該系統具有節省空間，緊湊的底盤和先進的水平電極設計，可提供*材料對準。利用等離子技術，等離子體系統不需要使用溫度控制，鼓風機或昂貴的氟氣。使用環境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液，例如氬（Ar）和氧（O 2），以zui大限度地節省成本。雙機架室在單個循環中可容納多達十八個20 x 24英寸的面板，柔性材料表面區域的兩側都可以通過單步過程進行處理，每小時可達80至120單位（UPH）。