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S200 半自動劃刻器與掰片機型號設計注重用戶友好性，可高效實現各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規格芯片的批量加工需求。
S100 半自動劃刻器與掰片機是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設計的設備
MS 手動劃刻器由JFP microtechnic設計，可實現任何器件的高精度劃刻對齊。
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