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產品簡介
詳細介紹
熱風型BGA返修臺
產品特點：
● 頂部底部中心區域采用熱風上下對流加熱,底部大面積紅外預熱相結合。
● 光學棱鏡對位系統，BGA芯片的對位可做到清晰可見，對位棱鏡模組采用電動控制。
● 擁有拆焊高度、貼放高度、對位高度記憶功能,做到高效對位貼放。
● 配合多款鈦合金熱風風嘴，更換簡單快捷。
● 橫流冷卻風扇，風速編程可調，按工藝要求制冷下加熱區和PCB。
技術參數：
| 總功率 | 4500W（max） |
| 電源 | 220V/AC 50HZ |
| 頂部熱風加熱功率 | 1200W |
| 底部熱風加熱器功率 | 1200W |
| 底部預熱功率 | 1600W |
| 側面冷卻風扇風速 | ≤3.5 m3/min |
| 熱風溫度范圍 | 室溫~400℃（MAX） |
| 預熱溫度范圍 | 室溫~400℃（MAX） |
| 底部輻射預熱尺寸 | 400mm*400mm |
| zui大線路板尺寸 | 420mm*450mm |
| 芯片尺寸范圍 | 2*2mm ~ 60*60mm |
| 貼放精度 | ±0.025mm |
| 貼放力 | 1.5N / 零壓力貼放 （兩種模式實現） |
| 攝像儀 | 12V/300mA； |
| 22*10倍放大；水平清晰度480線； | |
| PAL制式（逐行倒相制式）； | |
| LED照明 | 藍色LED上照明 橙色LED下照明 （亮度可調） |
| 通訊 | USB（可與PC聯機） |
| 外接K型傳感器 | 5個 |
| 凈重 | 約70kg |
| 外形尺寸 | 810(L)mm × 675(W)mm × 835 (H)mm |