您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)
產(chǎn)品簡介
X-Ray無損分析儀器可對金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析
詳細(xì)介紹
隨著人們對“X”射線的物性研究和應(yīng)用開發(fā),利用Ｘ射線技術(shù)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于無損檢測,醫(yī)療,軍事,工業(yè)探傷,施工,航海等領(lǐng)域。隨著數(shù)字式Ｘ射線成像技術(shù)的發(fā)展,使其檢測技術(shù)有了進(jìn)一步的發(fā)展,配置上一套設(shè)備（硬件與軟件）作支撐,就可構(gòu)成一個完整的檢測系統(tǒng),簡稱Ｘ射線實(shí)時成像系統(tǒng)。
X-Ray無損分析儀器是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
X-Ray無損分析儀可對金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
X-Ray無損分析儀產(chǎn)品特點(diǎn)：
●覆蓋廣泛的部件檢測；
●高分辨率，高清晰度；
●系統(tǒng)高度集成，使用方便；
●理想的檢測圖像質(zhì)量；
●設(shè)備運(yùn)行安全保障；
●多用途，可自定義工裝夾具；
●人性化軟件設(shè)計(jì)，易于操作；
●根據(jù)客戶需求定制，提供解決方案；
●全網(wǎng)售后服務(wù)平臺；
●云平臺，大數(shù)據(jù)，追根溯源；
●一鍵進(jìn)出料設(shè)計(jì)，省時省力。