SUTE覆銅箔玻璃布層壓板

SUTE覆銅箔玻璃布層壓板電絕緣性能穩定，平整度好，表面光滑，無凹坑，厚度公差標準，適合應用于高性能電子絕緣要求的產品。

傳統的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎材料。它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產品，都*的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。

由于電子產品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種技術，其主要、zui重要的材料--覆銅板，也就必須隨之具備各種高質量和高技術特性。

因此，覆銅板在電子信息產業中的地位就顯得越來越重要。