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一、主要用途

1. 電子半導體行業
   • 晶圓/芯片制造：用于晶圓清洗后的干燥，避免水漬或顆粒物殘留。
   • 封裝測試：在芯片封裝前對引線框架、封裝材料進行烘干，確保無塵封裝。
   • PCB板制造：用于印刷電路板（PCB）的清洗后烘干，防止線路短路或腐蝕。
2. 光電行業
   • 光學元件加工：對鏡頭、濾光片等光學元件進行精密烘干，避免劃痕或污染。
   • 液晶面板制造：在液晶面板清洗后進行干燥，確保顯示質量。
3. 生物醫藥行業
   • 醫療器械烘干：對手術器械、注射器等進行滅菌后的干燥，防止二次污染。
   • 藥品生產：用于無菌藥品的干燥，如注射劑、粉針劑等。
4. 精密機械行業
   • 精密零件清洗后烘干：對軸承、齒輪等精密零件進行無塵烘干，防止生銹或氧化。
5. 航空航天領域
   • 航天器部件烘干：對高精度航天器部件進行無塵干燥，確保性能穩定。

二、核心特點

1. 高潔凈度
   • 采用高效空氣過濾系統（如HEPA/ULPA過濾器），確保內部環境達到百級潔凈標準。
   • 防止微小顆粒物（≥0.5μm）進入烘干區域，避免產品污染。
2. 精確控溫
   • 溫度控制精度高（通常±1℃），確保產品烘干均勻且不受熱損傷。
3. 低濕環境
   • 配備除濕系統，維持內部低濕度環境，防止產品受潮或氧化。
4. 防靜電設計
   • 采用防靜電材料和接地裝置，避免靜電對電子元件的損害。
5. 自動化控制
   • 支持PLC或觸摸屏控制，可編程設定烘干程序，實現自動化生產。