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紙張涂層截面
制備方案
實驗過程
1
樣品信息
樣品名稱：紙涂層
樣品特點：紙張基體較軟，易變形；涂層較硬，易碎易脫落。
如下圖，裁取中間顏色較淺的部分進行制備。
2
分析目的
對樣品截面進行離子束加工，以獲得平整截面便于后續進行能譜分析。
3
制備流程總覽
4
精研一體機(EM TXP)制備過程：
將樣品包埋成小長方體塊(圖1),用TXP 扁平夾具固定樣品磨截面(圖2),用適用不同插件的樣品夾磨平面(圖3)。所用工具從左到右依次排列為：45 µm磨片、9 µm磨片(圖4)。
5
離子束切割制備過程：
EM TIC 3X離子研磨參數：
常溫制備
程序：
(3 kV/30 min,0 kV/10 min)X6
6
離子束切割結果：
觀察與拍照(電鏡SE):
離子束切割樣品
左圖為200 X，右圖為1000 X。
7
離子束切割結果：
觀察與拍照(電鏡BSE):
離子束切割樣品
左圖為1000 X，右圖為2000 X。
小結
涂層易碎，必須包埋才能在加工過程中保持涂層的完整。
更推薦使用離子束拋光方案來做，耐熱程度不高，需低電壓切割，所花時間較長。
離子束拋光前的機械處理可選擇精研一體機或普通研磨拋光機來完成，盡量采用低載荷來完成。
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