針對芯片自身的差異性，全面升級的溫度控制系統可對芯片的每次升溫進行自動校正和模擬出*優的升溫曲線，而非統計學的擬合曲線升溫，更好地反映熱場實情，準確熱場模擬及*的芯片設計，實現視窗區的樣品無漂移升溫加熱，可在升溫過程中實時觀測成像，無需通過移動電子束跟蹤或移動樣品桿進行樣品的熱漂移補償校正。中心位置的樣品始終保持在中軸線上，可保證傾轉過程樣品偏移量最小化。三電極電學模塊，可在透射電鏡中實現液體樣品的電化學反應/加熱過程的實時動態高分辨晶格成像。經過模擬校驗的電極設計具有電場分布均勻，電位穩定等優點，并且芯片池內的保護性涂層保證了電學測量的低噪音和準確性，結合三電極體系設計（工作電極、參比電極、輔助電極），使得原位電化學實驗的電極電位穩定性好。
加熱功能可應用于：納米催化劑合成、溫致反應過程、溶劑過程、活性生物大分子作用過程液相成像、蛋白質自組裝及構象變化過程成像、細胞中的藥物輸運。
電化學功能應用于：鋰離子電池材料，超級電容器材料等領域研究。
7
立即詢價
您提交后，專屬客服將第一時間為您服務