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詳細(xì)介紹
觸摸屏熱變形微卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。滿足GB/T1633-2000《熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定》中關(guān)于熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定和GB/T1634-2004《塑料 負(fù)荷變形溫度的測(cè)定》中關(guān)于塑料彎曲負(fù)載熱變形溫度試驗(yàn)方法。
本控制系統(tǒng)基于二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具有高性能、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達(dá)120MHz，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。
觸摸屏熱變形微卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 24 位無(wú)誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，數(shù)據(jù)可靠。
1、五寸觸摸屏液晶，顯示直觀、操作簡(jiǎn)單方便。
2、配備揚(yáng)聲器，關(guān)鍵部分進(jìn)行語(yǔ)音提示或報(bào)警。
3、調(diào)整加熱管兩端電壓方式控溫，具備120和50℃/小時(shí)勻速升溫。
4、具有四工位形變采集接口，采用千分表作為位移測(cè)量元件（0.001mm）。
5、具有微型打印機(jī)輸出接口，方便檢測(cè)記錄留檔保存。
6、自動(dòng)計(jì)算載荷和撓度，在輸入試樣尺寸后可自動(dòng)計(jì)算需要加載的載荷以及熱變形撓度等參數(shù)。
7、電氣參數(shù)：
?測(cè)溫范圍：室溫～+320℃
?分 辨 率：0.01℃
?控制模式：勻速升溫控制（50℃/h或者120℃/h）
?控溫方式：PID模糊控制
按鍵顯示：5寸彩色液晶，觸摸屏輸入。