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熒光法頂空分析儀進行分析測試的意義在于什么
閱讀：1990 發布時間：2019-5-9
熒光法頂空分析儀進行頂空分析測試的意義在于檢測殘留在包裝內的氣體成分，并依此調整包裝工藝：對于殘存在包裝內部的那些氣體來講，不能因為包裝工藝的完結就對其不再關注。包裝內部的氣體成分自灌裝結束到打開包裝使用產品之前是很難利用其它技術手段來進行控制和改變的，熒光法頂空分析儀采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來阻礙，并不能消除包裝內部已有的氧氣等氣體（不包括在包裝中添加除氧技術的情況）。如果殘留氣體的含量超過產品保存的高濃度要求，則無論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無法滿足產品的保質期要求。所以，我們需要檢測殘留在包裝內的氣體成分，并依此調整包裝工藝。
熒光法頂空分析儀用于密封包裝袋、瓶、罐等包裝件內氧氣、二氧化碳氣體含量、混合比例的測定；適合在生產線、倉庫、實驗室內等場合快速準確地對包裝件內的氣體組分含量與比例做出評價，從而指導生產，保證產品貨架期得以實現。
熒光法頂空分析儀產品優點：
1、取樣模式可選擇采樣及連續測量。
2、可用于極小的藥品包裝規格并且只需極少量的頂空樣氣。
3、可設置25個不同操作員，測量值存儲面向100種不同產品和50個不同包裝生產線。
4、氣泵自動調節功能及探針堵塞報警功能,以防測量錯誤操作界面簡明，易于操作。