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pcb線路板故障X-RAY檢測儀介紹
對于新設計的PCB，產品測試時會遇到一些問題，比如說，當電路板的外形較大、焊接點也很多的時候，測試就有些無從下手。這時就需要一系列合理的測試方式，這樣一來，調試工作才會順利進行。
尋找PCB故障通常有幾種方法，如下：
一、測量電壓法。首先要確認各芯片電源引腳的電壓是否正常；其次再檢查各種參考電壓是否正常；此外還有各點的工作電壓是否正常等。
二、信號注入法。將信號源加至輸入端，接著依次往后測量各點的波形，看是否正常以找到故障點。若碰前一級沒有反應，而碰后一級有反應，則說明問題出在前一級，一次進行檢測。
三、其他檢測方式。例如看、聽、聞、摸等。“看”就是看元件有無明顯的機械損壞；“聽”就是聽工作聲音是否正常；“聞”就是檢查是否有異味，例如燒焦的味道、電容電解液的味道等；“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常等待。
四、X射線透視成像檢測法。使用日聯科技高質量的X射線成像檢測系統，對PCB進行X光透視檢測。日聯科技（UNICOMP）生產的X射線成像檢測設備是非常合適各類電子元器件焊點檢測的，日聯科技X射線設備具有高清晰的X光圖像，同時具備分析缺陷，例如開路、短路、漏焊等的功能，同時，日聯科技的X射線成像設備還有足夠的放大倍率，可讓生產企業非常便捷的看到詳細的產品缺陷，從而滿足現在與未來不斷提高的檢測需求。
一塊新線路板，首先我們需要對板子的外觀檢查進行檢查，比如，是否有明顯的裂痕、開短路等現象，必要時可以測試電源和地線的電阻。
電子信息技術日新月異，數碼電子產品更新換代的速度越來越快，其中電容器就是各類電子設備中大量使用的電子元件之一。
關于電容器質量的檢測方法不一，不同電子元件的檢測方案會產生不同的檢測效果。在眾多的檢測方法中，X-RAY檢測脫穎而出，成功吸引了眾多廠家。
為什么電子元器件檢測會利用X-RAY呢？X-RAY就是常說的X射線，它具有穿透成像的功能，能夠很清楚的探測出電子元器件內部的缺陷。
除了電容器X射線檢查，X射線還可以執行以下檢測：組件的層剝離，爆裂，空洞和線纜完整性檢測。在電子元件的生產中，PCB板可能會產生諸如對準不良或橋接和開路等缺陷。 SMT焊點腔檢測，例如，各種連接線中的開路，短路或異常連接缺陷檢測；焊球陣列封裝和芯片封裝中焊球的完整性檢測；高密度塑料材料破裂或檢測到金屬材料；芯片尺寸測量，線電弧測量，元件錫面積測量等等；這些是X射線的用途。
接著就是焊接元器件檢測，對于小的電路可以一次全部裝完畢，但當你沒有十足的信心保證一些獨立的模塊都正常工作時，則最好不要一次性全部安裝，通常來說分開安裝會相對安全，這樣比較容易確認是哪一模塊出現問題，在出現問題時可比較容易界定范圍。正常來說，可以把電源先裝好，然后再通電檢測電源輸出電壓是否正常，如在通電前也沒有信心能一次性通過（即使有十足的把握，也建議你加一個保險絲，以防萬一）可以選則可限流功能的可調穩壓電源，先設定好過流保護，再慢慢往上調，同時監測輸入電流、電壓、及輸出電壓。如果在上調的過程中，沒有出現異常，且數值都達到正常，就說明電源部分OK，反之，要斷開電源，尋找故障點，并重復以上步驟，直到電源正常為止。然后就是逐個安裝其他模塊，每安裝好一個模塊時，就通電測試，步驟跟上述一致。