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X-RAY的運用范圍介紹
閱讀：1339 發布時間：2021-9-14
X-RAY的運用范圍十分廣泛：
現今，X-RAY能夠檢測的項目也是十分豐富的，比如電子元器件、BGA、電子組件、LED元件、金屬材料以及塑膠材料等，它對虛焊、空焊等BGA焊接缺陷也能夠精準、迅速的做出判斷，同時還可以對膠封元件以及微電子系統等做出詳細的分析。
作為新一代升級優化的AX8200，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。
產品描述：
●超大載物臺及桌面檢測區域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應用領域：
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。