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| 產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 | 重量 | 1150KG |
| 功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435*385MM |
| 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
產品簡介
詳細介紹
電子元器件內部氣泡X-RAY檢測設備介紹：
電子元器件內部氣泡X-RAY檢測設備以半導體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項技木。
第一，倒裝焊技木主要有焊球凸點法、熱壓焊法和導電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式，凸點的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。
再者，在封裝流程中，焊盤長時間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進而全部的連接點都很有可能存在包括連接焊點裂縫、沒有連接上、過多焊點空洞、導線和導線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題。
此外，焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細微裂紋，導電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會對集成電路的封裝品質造成不良影響。
而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術來分辨，并且傳統意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標的功能有很清晰的認識，也要求測試技術人員具備很高的專業技能，再者電氣功能測試設備復雜，測試成本高，測試的成效還取決于測試工作人員技術實力，這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難。
因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現的內部缺陷檢測難題，出現了將x-ray無損檢測技術應用于半導體封測流程，與前述的幾種測試方法對比具備更多的優勢，它為給予了提升“一次通過率"和取得“*"的總體目標更高效的檢查方式。
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產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
