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產品簡介
PCBA電子元器件焊點缺點檢測設備X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
詳細介紹
PCBA電子元器件焊點缺點檢測設備介紹：
PCBA電子元器件焊點缺點檢測設備廠商日聯科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發、制造的國家*。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業。
時至今日，日聯科技分別在無錫、深圳、重慶建立三大研發及制造工廠，并在天津、西安、武漢、廈門、杭州、青島、成都等地設有銷售及服務處。公司有七大海外代理商，在*形成強大的分銷和服務網點。日聯科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外業界已經名氣斐然，產品40%出口。
產品特點：
●控制臺多方位移動，方便員工多角度操作
●CNC自動高速跑位，可實時高清成像
●探測器多角度傾斜，產品檢測*
●配置實時導航功能，可快速跟蹤和定位檢測點
應用領域：
該設備是一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設備，主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。
