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半導體X射線檢測設備由無錫日聯科技股份有限公司研發生產銷售,日聯科技成立于2002年，是從事精密 X 射線技術研究和 X 射線智能檢測裝備研發，該技術和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業無損探測、公共安全及航天*等高科技行業，國內多項技術空白。
產品特點：
◆ CNC定位編程
◆ 實時檢測
◆ 豁免認證
◆ IC封裝檢測
產品簡介
詳細介紹
半導體X射線檢測設備產品介紹：
半導體X射線檢測設備AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。
產品特點：
●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD
●系統擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像
●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化
●支持選配CNC高速跑位自動測算功能
日聯科技憑借精深的專業知識，多年豐富經驗和全面深入研究，日聯科技已成功研發并規模生產用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、用于PCB線路板檢測的FX系列X-ray裝備、用于工業無損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設備及非標自動化產品定制。此外，日聯科技聯同其他*設計者和制造商帶來新的合作方法，堅持不懈地改進我們的產品系列，從而始終有遠見的引導行業與市場。
產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
檢測圖片：
