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產品簡介
日聯AX7900型X-RAY檢測設備是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
詳細介紹
AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設備。
X-RAY檢測設備射線檢測的工作原理
在對被檢物體進行X-RAY檢測的時候，需要先把要檢測的產品放在載物臺上面，然后通過電腦的顯示器當中的X啟動按鈕將設備進行開啟操作，接下來X-RAY檢測設備當中的濱松射線源就會接到設備開啟的命令之后發送出射線，射線在穿透被檢測物體之后，部分的光線就會落在探測器之上，從而形成明暗不一樣的光影。
X-RAY檢測對象的不同，檢測的結果也大相徑庭
這里需要注意的是，由于被檢測物體的不同，就會導致物體原子排列對光的吸收度也不一樣，當X射線在穿透被檢測物品的時候，其中的部分光線會被吸收，而剩下的光線在被穿透之后就會落在FPD平板探測器上面。
X-RAY檢測的重要性
經過上述的操作之后，探測器就會把信號傳輸到工控系統，并進行相應的數據轉化成可顯示的影像圖，因而，技術人員就能夠更加清晰、直觀的通過電腦的顯示器來了解被檢測物體的內部結構所存在的缺陷了，并因此而采取相應的對應以及解決措施。由此也不難看出，X-RAY檢測設備射線檢測的重要性是其它設備所不能替代的。
產品描述：
●外型美觀，人機界面友好
●超大載物臺及桌面檢測區域
● 24寸高清顯示器，搭載*圖像處理軟件
● 配置權限管理系統
● 配置能量實時監控系統
● 支持CNC自動高速跑位檢測
●操作更簡便、圖像更清晰
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
檢測圖片：
