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產品簡介
日聯科技憑借精深的專業知識，多年豐富經驗和全面深入研究，日聯科技已成功研發并規模生產用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、用于PCB線路板檢測的FX系列X-ray裝備、用于工業無損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設備及非標自動化產品定制。
詳細介紹
AX－7900是一款高性價比的微焦點X射線檢測設備，特別適用于電子制造和半導體bga芯片檢測，快速檢測橋接、空洞、開路、多錫少錫、斷線、通孔對齊度等品質缺陷。
BGA類封裝介紹 ：
1. BGA類封裝（Ball Grid Array），按其結構劃分，主要有塑封BGA（P-BGA）、倒裝BGA（F-BGA）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）四大類。
路板上的底部焊端類器件BTC應用非常廣泛,比如焊球陣列器件(BGA/CSP/WLP/POP)及QFN/LLP等特殊器件，BTC類封裝在IPC-7093中列出的BTC類封裝形式有QFN（Quad Flat No-Lead package）、SON（SmallOutline No-Lead）、DFN（Dual Flat No-Lead）、LGA（land Grid Array）、MLFP（Micro Leadframe Package）。
AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設備。
產品描述：
●外型美觀，人機界面友好
●超大載物臺及桌面檢測區域
● 24寸高清顯示器，搭載*圖像處理軟件
● 配置權限管理系統
● 配置能量實時監控系統
● 支持CNC自動高速跑位檢測
●操作更簡便、圖像更清晰
應用領域：
該產品主要應用于電子半導體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測，也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。
檢測圖片：
