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產品簡介
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BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測設備介紹：
BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測設備X-RAY如何判斷BGA有沒有空焊
一般的2DX-RAY，只能用來看BGA是否短路，少錫，氣泡，但是很難看到是否空焊
X-Ray照出來的影像只是簡單的2D畫面，用它來檢查短路很容易，但用來檢查空焊就難，因為每顆BGA錫球看起來幾乎都是圓的，實在看不出來有沒有空焊，近年來也有號稱可以照出3D影像的3D X-Ray ，但是費用不菲！
分享如何用傳統的2DX-Ray判斷BGA是否空焊
日聯科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業。公司倡導“陽光、正派、學習、感恩"的企業文化精神，以專業、高效、優質的服務，持續為客戶及合作伙伴提供創新和可衡量的增值服務。為實現“做專業的X 射線企業、創全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產品特點：
◆ 人機工程學設計
◆ 成像器小開角60°旋轉傾斜
◆ CNC編程跑位檢測
◆ 自動測算焊點氣泡空洞率
◆ 信息安全識別系統
◆ 射線能量監控系統
產品說明：
作為新一代升級優化的AX8200，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。
產品描述：
●超大載物臺及桌面檢測區域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應用領域：
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。
檢測圖片：
