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[供應]日聯科技AX8200-倒裝芯片檢查X-RAY無損檢測設備
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  • 日聯科技AX8200-倒裝芯片檢查X-RAY無損檢測設備
貨物所在地:
江蘇無錫市
產地:
新吳區(qū)漓江路11號
更新時間:
2025-06-12 17:30:23
有效期:
2025年6月12日 -- 2026年6月12日
已獲點擊:
235
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產品簡介

倒裝芯片檢查X-RAY無損檢測設備是日聯科技公司研發(fā)生產,日聯科技擁有三大系列業(yè)務:SMT應用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。

詳細介紹

倒裝芯片檢查X-RAY無損檢測設備介紹:

倒裝芯片檢查X-RAY無損檢測設備X-rayBGA焊點檢測設備通常可用于檢測電子產品:


IC封裝:用于芯片尺寸測量,芯片位置,空隙,引線框,引線鍵合,開路,短路,異常連接,陶瓷電容器結構檢查;


PCB:用于檢測PCB內層的痕跡,焊點孔,成型不良,橋接,墓碑,焊料不足/過多,吃錫的組件所占面積的比例以及缺少的組件;


其他應用:機械結構,電池結構檢查等。

日聯科技一直致力于X射線技術的研究和X射線智能檢測設備的制造,其中明星型號AX8200具有操作簡便,軟件人性化,系統(tǒng)可用性高等特點,且順應市場需求目前已全面升級為AX8200MAX,適用于BGA,CSP,倒裝芯片檢查,半導體,封裝組件,電子連接器模塊檢查,大型電路板上的印刷電路板焊點檢查,陶瓷產品,航空零部件,太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。




產品應用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數字相機;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備:
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。



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