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產品簡介
詳細介紹
BGA、半導體、二極管缺陷X-RAY檢測設備介紹：
BGA、半導體、二極管缺陷X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。
隨著芯片高密度封裝技術的發展，給測試技術帶來了新的挑戰與機遇。
為了更好的應對，市面上出現了多次技術創新更迭，而X-RAY檢測技術就是其中之一。
X-RAY檢測是利用X射線穿透原理與探測器接收光斑明暗不一的原理共同協作，達到檢測產品內部缺陷的目的。
FOL- Wire Bonding引線焊接
Capillary:陶瓷劈刀。W/B 工藝中最核心的-個Bonding Tool,內部頭空心，中間穿上金線，并分別在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形成第一-和第二焊點:
EFO:打火桿。用于在形成第一焊點時的燒球。打火桿打火形成高溫，將外露于Capillary前端的金線高溫熔化成球形，以便在Pad上形成第一焊點(Bond Ball) ;
產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。