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產品簡介
詳細介紹
BGA焊點內部缺陷X-RAY檢測設備介紹：
BGA焊點內部缺陷X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。
X-ray原理:
X-ray探測就是利用X-ray能穿透物質并使其在物質中具有衰減的特性來發現缺陷的非破壞性檢測方法。X-ray的波長很短，通常在0.001~0.1nm之間。X-ray以光速直線傳播，不受電場、磁場的影響，可穿透物質，在穿透過程中有衰減，可引起薄膜感光。通過X-ray檢測可以發現許多微小的缺陷，如肉眼無法觀察到的電路橋接，但是對于虛焊的隱患卻很難察覺。因此，企業會選擇X-ray檢查電路板內部的焊接，X-ray可以穿過電路板，掃描到電路板內部的圖像，從而判斷產品的完好率，檢測電路板的質量。
總結：利用X-ray可以有效地檢測PCB板虛焊、粘連、銅箔脫落等缺陷。市面上的測試設備必須能*檢測這些缺陷。X-ray檢測設備是一種不錯的選擇。
產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。
日聯科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發、制造的國家*企業。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。