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每種芯片產量少則幾千件，多則上萬件。所有的芯片需要全檢，并根據不同的尺寸公差，將產品分成優、良、差三個等級。客戶以往的工作方式是采用芯片檢測影像測量儀，一個一個進行人工操作測量分級，這對客戶來說無疑是巨大的工作量。面對與日俱增的工作量，對檢測及分揀自動化提出了要求。
自動軟件自動影像加探針和激光位移器測量應用軟件，可以對二維測量的坐標進行可視化分析處理和檢測，也可以使用探針進行三維幾何元素測量,也可以用激光位移器測量平面度和高度。應用于各種精密制造業，如手機組件,模具,電子,通信,機械,五金,塑料,儀表,鐘表,PCB,LCD等行業。可測量的材料包括金屬,塑料,橡膠,玻璃,PCB,陶瓷等;
芯片檢測影像測量儀技術參數：
工 作 臺 | 儀器型號 | EVM-1510G | EVM-2010G | EVM-2515G | EVM-3020G | EVM-4030G |
金屬臺尺寸(mm) | 354×228 | 404×228 | 450×280 | 500×330 | 606×466 | |
玻璃臺尺寸(mm) | 210×160 | 260×160 | 306×196 | 350×280 | 450×350 | |
運動行程(mm) | 150×100 | 200×100 | 250×150 | 300×200 | 400×300 | |
儀器重量(kg) | 100 | 110 | 120 | 140 | 240 | |
外型尺寸L*W*H | 756×540×860 | 670×660×950 | 720×950×1020 | |||
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