半導體產業作為現代信息技術產業的基礎，已成為社會發展和國民經濟的基礎性、戰略性和先導性產業，是現代日常生活和未來科技進步的重要組成部分。當前，全球半導體科技和產業的競爭愈演愈烈，各國圍繞提升半導體領域競爭力，相繼出臺了一系列政策舉措。
半導體行業歸根結底屬于設備類行業，行業內素有“一代設備，一代工藝，一代產品"的說法。SEMI在SEMICON Japan 2022上發布了《2022年度總半導體設備預測報告》。報告指出，原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022年創下1085億美元的新高，連續三年創紀錄，較2021創下的1025億美元行業紀錄增長5.9％。
基于此，電子工業出版社于四、五月將啟動“半導體主題月"活動。活動同期，電子工業出版社特組織召開第二屆“半導體工藝與檢測技術"主題網絡研討會。會議旨在邀請領域內專家圍繞半導體產業常用的工藝與檢測技術，從各種半導體制造工藝及其檢測技術等方面帶來精彩報告，依托成熟的網絡會議平臺，為半導體產業從事研發、教學、生產的工作人員提供一個突破時間地域限制的免費學習、交流平臺，讓大家足不出戶便能聆聽到精彩的報告。
5月11日，上午 10:00--10:30，徠卡工業顯微鏡應用工程師王海銀將出席本次線上會議，將為廣大觀眾及行業從業者帶來《光學顯微鏡在半導體封裝工藝中的應用》的主題報告，內容豐富精彩，誠邀您的參加！
報告摘要：
光學檢測技術在半導體行業應用廣泛，簡單、易操作的光學檢測手段可以有效對半導體封裝芯片的缺陷進行檢測與管控。本課程將從針對芯片檢測的大平臺顯微鏡、數碼顯微鏡及體式顯微鏡等方面，介紹徠卡光學顯微鏡在半導體封裝工藝中的應用。
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