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氰化礦提金樹脂的硬化工藝與裝置介紹
閱讀：764 發布時間：2023-10-7| 提 供 商 | 廊坊森納特化工有限公司 | 資料大小 | 83.2KB |
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氰化礦提金樹脂的硬化工藝與裝置介紹適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附氰化礦提金樹脂的硬化工藝與裝置介紹
一、硬化工藝
1、硬化方法：
離子交換樹脂結合劑磨具有兩種硬化方法，一次硬化法和二次硬化法。磨具在熱壓機上加熱硬化30-40分鐘即成為成品稱為一次硬化法。它適用于小的、薄的及異形砂輪。為得到硬化的產品，一些大規模的、厚度大的砂輪雖在熱壓機上進行了初步硬化，但仍需在電烘箱內進行二次補充硬化，方法這種稱為二次硬化。
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2、硬化規程：
高硬化溫度：
酚醛樹脂結合劑磨具的高硬化溫度在180-190℃范圍為佳。低于170℃，硬化不，化學穩定性差；高于200℃，將損害磨具的機械性能，使磨具強度、硬度及耐水性下降。聚酰亞胺樹脂結合劑金剛石磨具的硬化，需要在高溫下生成環化聚酰亞胺鏈，以增加分子剛度，變為不熔塑料。故其硬化溫度較高，可達230℃，溫度太低，環化反應不易進行，制品強度低。
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3、升溫速度：
升溫速度與結合劑種類、在熱壓機上的硬化時間、磨具形狀、粒度等諸因素有關。
①熱塑性酚醛樹脂的聚合溫度為100℃，而聚酰亞胺預聚溫度更高，前者可在100℃前自由升溫、后者是180℃前自由升溫。前者在140℃后與硬化劑有固化反應，后者為180℃后預聚合、故均應慢速升溫。
②在熱壓機上硬化時間較長的磨具，揮發物已基本排出，可快速升溫；反之，二次硬化應慢速升溫。
③磨具開頭復雜、粒度細的應采取慢速升溫；反之則可快速升溫。
4、保溫時間：
保溫時間與高硬化溫度有關。硬化溫度高、時間可短；反之則長。酚醛樹脂磨具在180℃保溫2-3小時即可，聚酰亞胺樹脂磨具一般需在230℃保溫4-5小時。
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二、軟化水裝置
軟化水的裝置省鹽，軟化水裝置效率高，空調軟化水裝置成本低，換熱站軟化水裝置效果好。軟化水裝置顧名思義即降低水硬度的設備，離子交換樹脂主要除祛水中的鈣、鎂離子，軟化水裝置在軟化水的過程中，不能降低水中的總含鹽量。