PLUTO-ME定制型等離子清洗機特點：
我們的團隊擁有豐富的學術和工作背景，使用和設計經(jīng)驗極為成熟。產(chǎn)品涉及各個等離子體應用領域；
極為穩(wěn)定的設備性能和擁有對功能變化帶來性能增減的把控能力；
成熟穩(wěn)定的供應商體系和部件加工能力；
完善的性能測試體系，保證每一個部件都能滿足設計要求；
“因為是自己研發(fā)的，所以我們知道怎么改！”
我們的總工這樣評價我們的研發(fā)能力。我們非常樂意傾聽用戶需求，與用戶一起合作，制造出能夠幫助客戶解決問題的設備。
PLUTO-ME定制型等離子清洗機參數(shù)：
可定制不同規(guī)格的腔體，包括圓形(水平)；圓形(垂直)，方形；
可定制不同形狀處理電極(陰極和陽極)，包括垂直和水平的樣品擺放方式；
可定制不同材質(zhì)的腔體，316不銹鋼或者6061鋁合金腔體；
(我們堅持使用316不銹鋼和6061鋁合金材質(zhì)，在保證腔體整體加工質(zhì)量同時，也保證氣體和射頻發(fā)生器在真空狀態(tài)工作時產(chǎn)生的等離子體的濃度和腔體提供保障)；
樣品溫度控制；
其他功能；
等離子清洗機應用：
污染物清洗
清洗玻璃、金屬、陶瓷、塑料等材料表面的有機物及其他污染物
表面活化
利用等離子體轟擊樣品表面，改變樣品表面張力和活性
鍍膜
采用等離子斷鍵功能的裝置，將鍍膜材料以納米級厚度均勻覆蓋樣品表面
等離子體刻蝕
對半導體材料、集成電路板、PCB板、塑料制品等材料進行刻蝕
等離子體反應
特別的工藝手段和裝置，可以實現(xiàn)等離子體與樣品的化學反應，并得到相應物質(zhì)
粉體處理
粉體裝置，可實現(xiàn)納米級顆粒的等離子體均勻處理，實現(xiàn)各項性能
半導體元件清洗：光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
光學鏡片清洗：清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
去除氧化物：移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。
芯片清洗：清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
表面修飾：高分子材料表面的修飾。
封裝領域：封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
改善粘合力：改善粘接光學元件、光纖、生物醫(yī)學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
涂覆鍍膜：對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
牙科領域：對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。
醫(yī)用領域：修復學上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性及對醫(yī)療器械的消毒和殺菌。
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