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詳細介紹
X-RAY膜厚儀原理：X射線或粒子射線經物質照射后
由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)
此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理
就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
產地：韓國
品牌：MicroPioneer
型號：XRF-2020H / XRF-2020L / XRF-2020PCB
H型測量樣品高10CM,長寬55cm
L型測量樣品高3CM,長寬55cm
三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。
XRF-2020應用：
1、檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度；
2、可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度；
3、單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等；
4、雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等；
5、多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等；
6、合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等；
韓國XRF-2020三款機型均為全自動，自動雷射對焦
韓國MicroP XRF-2020
X-RAY膜厚儀
電鍍層測厚儀
電鍍膜厚測量儀
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層
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