銅鍍鎳銅鍍錫X-RAY膜厚儀鍍層測厚儀

韓國微先鋒MicroPXRF-2020系列

鍍錫測試范圍0.5-60um

鍍鎳測試范圍0.5-30um

韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體PCB板等電鍍層厚度

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

原產地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2020

測量?精度

首層：±5%以內

第二層：±8%以內

第三層：±15%以內

測試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

韓國XRF-2020鍍層測厚儀規格型號如下圖

型號規格

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

H型韓國XRF-2020H測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀規格型號如上圖

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

XRF-2020鍍層測厚儀三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

XRF-2020鍍層測厚儀

H型XRF-2020鍍層測厚儀韓國微先鋒（測量產品長寬55cm內，高12cm內）

L型XRF-2020鍍層測厚儀韓國微先鋒（測量產品長寬55cm內，高3cm內）

銅鍍鎳銅鍍錫X-RAY膜厚儀鍍層測厚儀
韓國微先鋒XRF-2020系列
檢測電子電鍍層厚度
可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等
儀器全自動，自動雷射對焦