微先鋒X光測厚儀韓國XRF-2020L

功能：

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅等

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材。

原理：

X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。

從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來

而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行定性和定量分析。

應用：

測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結果, 測量產品直徑大于0.4mm

測量范圍：0.03-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

X-RAY膜厚測試儀，X射線鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍膜厚儀

微先鋒X光測厚儀韓國XRF-2020L

工作方法：

通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。