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詳細介紹
金屬鍍層測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀
測量金屬電鍍層厚度:
MicroP XRF-2020測厚儀
測量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度
型號規格如下圖:
XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚測量儀
產品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數：可測5層。
3. 測量產品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米
先鋒X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020測厚儀
金屬鍍層測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀
方法：通過CCD鏡頭觀察樣品倉
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