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產(chǎn)品簡介
X-RAY電鍍層測厚儀X射線膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
金屬鍍層測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
金屬鍍層測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀
詳細(xì)介紹
XRF-2020鍍層測厚儀韓國Micropioneer
功能：速無損檢測電子電鍍層厚度
儀器品牌：Micropioneer 微先鋒
儀器型號：XRF-2020H,XRF-2020L
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
儀器特點(diǎn):
全自動臺面，自動雷射對焦，多點(diǎn)自動測量
儀器應(yīng)用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器測量精度：
表層：±5%以內(nèi)
第二層：±10%以內(nèi)
第三層：±15%以內(nèi)
XRF-2000電鍍測厚儀的特征：可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
XRF-2000電鍍測厚儀儀器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：
測量部分的結(jié)構(gòu)：用于照射（激發(fā)）的X射線是采用由上往下照射方式，用準(zhǔn)直器來確定X射線的光束大小。
樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機(jī)所攝制的圖像來確定想要測量的樣品位置。標(biāo)準(zhǔn)配備了多種尺寸的準(zhǔn)直器可根據(jù)需要調(diào)整照射X射線的光束大小來決定測量面積，可測量面積是40umф。
XRF-2000電鍍測厚儀操作部分：Excel和Word是標(biāo)準(zhǔn)配置，利用這些軟件，我們可以簡單快速地進(jìn)行測量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)處理及測量結(jié)果報(bào)告書的編輯和打印。
XRF-2020鍍層測厚儀韓國Micropioneer
金屬鍍層測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀
原產(chǎn)地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
型號：XRF-2020
測量?精度
首層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±15%以內(nèi)
測試范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
X-RAY電鍍層測厚儀X射線膜厚儀型號規(guī)格
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
X-RAY電鍍層測厚儀X射線膜厚儀
適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。
應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。
金屬鍍層測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀