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產品簡介
XRF-2020測厚儀韓國MicroP
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
詳細介紹
XRF-2020測厚儀韓國MicroP
產地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
型號：XRF-2020H,XRF-2020L
MicropXRF-2020鍍層測厚儀功能及應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
MicropXRF-2020鍍層測厚儀檢測范圍:
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
MicropXRF-2020鍍層測厚儀精度
首層：±5%以內
第二層：±8%以內
第三層：±15%以內
韓國MicroPioneer電鍍測厚儀XRF-2020
標牌：Micro Pioneer 微先鋒
貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
XRF-2020測厚儀韓國MicroP三臺機型均為全自動臺面，自動雷射對焦
機器五個準直器可選：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,長方形0.05*0.3mm