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產品簡介
H型韓國XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀
X-RAY電鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X-RAY電鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
詳細介紹
H型韓國XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀
韓國MicroPioneerXRF-2020測厚儀
H型測量樣品高12CM,長寬55cm
L型測量樣品高3CM,長寬55cm
檢測鍍層厚度0.03-35um
X射線鍍層測厚儀韓國XRF-2020規格
XRF-2020H型：測量樣品高12cm,長寬55cm
機箱尺寸 : 610 W x 670 D x 600 H
可測量樣品大小 : 550 W x 550 D x 120 H
XYZ軸移動范圍 : 200 W x 150 D x 100 H
儀器臺面載重:5kg
XRF-2020L型：測量樣品高3cm,長寬55cm
機箱尺寸 : 610 W x 670 D x 550 H
可測量樣品大小 : 550 W x 550 D x 30 H
XYZ軸移動范圍 : 200 W x 150 D x 30 H
儀器臺面載重:3kg
儀器特點:
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
功能及應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器測量精度：
表層：±5%以內，第二層：±10%以內，第三層：±15%以內
H型韓國XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀型號如下圖
原產地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
型號：XRF-2020
儀器測試范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
韓國MiceopioneerXRF-2020測厚儀型號規格
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
三款機型均為全自動樣品臺自動雷射對焦,多點自動測量
適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
應用廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。
XRF-2020鍍層測厚儀規格型號