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產品簡介
X射線電鍍測厚儀韓國先鋒XRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
詳細介紹
X射線電鍍測厚儀韓國先鋒XRF-2020
X射線或粒子射線經物質照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析
應用實例圖示X熒光電鍍層測厚儀
（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
|
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| 底材 |
|
|
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
|
| Ni |
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| 底材 |
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（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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韓國MicroPioneerXRF-2020測厚儀
標牌：Micro Pioneer 微先鋒
貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
X射線電鍍測厚儀韓國先鋒XRF-2020
應用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導體等行業
可測試各類電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等