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產品簡介
X射線鍍層測厚儀先鋒XRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
詳細介紹
X射線鍍層測厚儀先鋒XRF-2020
韓國Micor PioneerXRF-2020系列
測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鋅鎳合金等
快速無損檢測電子電鍍鍍層厚度
韓國XRF-2020鍍層測厚配置及功能
測量電鍍層厚度
系統結構 :
主機箱,專用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機
主機尺寸
610 x 670 x 600 mm
主機箱重量 : 約75 公斤
配件重量 : 約 35 公斤
樣品臺承重:5KG
以滑鼠移動方式,驅動 XYZ 三軸移動,步進馬達
XYZ 樣片臺移動尺寸
200 x 150 x 100 mm
準直器一個
可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm
軟件包括 視察軟件,
系統軟件包括,測量,統計
系統功能
可測單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度
標準規格
自動雷射對焦,XYZ全自動XYZ樣片臺,自動調整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配對.
主機箱:
輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ
溝通方法:RS-232C
溫度控制:前置放大及機箱溫度控制
對焦:雷射對焦
安全裝置:如測量中機箱門打開,X射線0.5秒內自動關閉
表面泄漏:少于1usv
多通道分析
通道數量:1024ch
脈沖處理:微電腦高速處理器
X射線源
X射線管:油冷
高壓:0-50KV(程控)
管電流0-1mA(程控)
目標杷:W靶
校正及應用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標準樣品再校正
2D,3D隨機位置測量
2D:均距表面測量
3D:表面排列處理測量
隨機位置:任意設定測量點
檢測器:正比計數器
檢測器濾片:CO或Ni(選項)
X-Y-Z三軸樣品臺
操作模式:高速精密馬達,可控制加減速度
2D,3D隨機定位,鼠標定定,樣品臺視窗控制,程控定位
機箱門打開關閉Y軸自動感應
統計功能:打印報告可顯示大小值,位移,平均值,標準差,測量位置圖片顯示及Bar圖表等
多種測量報表模式可選(可插入公司標志及客戶名稱)
韓國MicroPioneer
?XRF-2020測試范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國MicroPioneerXRF-2000測厚儀
原產地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
型號：XRF-2000已升級為XRF-2020
XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer?精度
首層：±5%
第二層：±8%
第三層：±15%
韓國MicropioneerXRF-2000測厚儀型號：
XRF-2020H型:測量樣品高度不超過12cm
XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm
Micro Pioneer X射線鍍層測厚儀先鋒XRF-2020
三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。
儀器可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層，不限底材