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產品簡介
MicropXRF-2020韓國先鋒電鍍測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X射線鍍層測厚儀功能及應用
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X射線鍍層測厚儀功能及應用
詳細介紹
X射線鍍層測厚儀功能及應用
MicropXRF-2020
韓國先鋒電鍍測厚儀
儀器規格型號如下圖
鍍層測厚儀X-RAY原理及應用
XRF-2020功能
X射線鍍層測厚儀功能及應用
X射線或粒子射線經物質照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析
XRF-2020鍍層測厚儀
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,
測量時間只需30秒
便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動對焦，操作非常方便簡單
應用實例圖示
（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
|
|
|
| 底材 |
|
|
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
|
| Ni |
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| 底材 |
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（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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韓國測厚儀Micropioneer
XRF-2020
儀器全自動臺面，自動雷射對焦,多實現多點自動測量