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產品簡介
電鍍膜厚測試儀X-RAY測厚儀
韓國MicroP XRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X光測厚儀X射線電鍍膜厚儀XRF-2020
韓國MicroP XRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X光測厚儀X射線電鍍膜厚儀XRF-2020
詳細介紹
X光測厚儀X射線電鍍膜厚儀XRF-2020
儀器整機韓國進口,儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！
多點自動測量
系列型號：XRF-2020/XRF-2000
規格如下圖
韓國鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀
適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
應用廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。
儀器特點:
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
功能及應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
X光測厚儀X射線電鍍膜厚儀XRF-2020
快速無損檢測電鍍層厚度