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產品簡介
MicroPXRF-2020L測厚儀
韓國微先鋒電鍍膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
韓國微先鋒電鍍膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
詳細介紹
MicroPXRF-2020L測厚儀
韓國微先鋒電鍍膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
只需數秒鐘便能非破壞性測量電鍍層膜厚
測量：
單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層。
全自動樣品室，適合不同大小的樣品，功能實用
準確性高,廣泛應用五金電鍍,連接器,半導體端子等行業。
XRF-2020L型測厚儀或H型
功能特點：
XRF-2002膜厚儀X射線熒光技術，該技術已經被證實并且得到廣泛應用
可在建立測量曲線存儲的情況下提供易于操作、快速和無損的電鍍膜厚測量。
范圍包括從元素周期表中的Ti 22到 U92
XRF-2020具有大小不同的樣品艙。
微先鋒XRF-2020電鍍層測厚儀
產品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數：可測5層。
3. 測量產品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結構而定。
產品參數：
X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據軟件控制優化
探測器 高分辨氣體正比計數探測器
準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規格)
·全自樣品臺，自動雷射對焦
微先鋒MicroP XRF-2020電鍍層測厚儀
型號：
XRF-2020L
XRF-2020H
快速無損測量鍍層厚度
MicroPXRF-2020L測厚儀
韓國微先鋒電鍍膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度