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產品簡介
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
XRF-2020H型號鍍層測厚儀韓國微先鋒
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
XRF-2020H型號鍍層測厚儀韓國微先鋒
詳細介紹
韓國微先鋒XRF-2020鍍層測厚儀
原產地：韓國
品牌：微先鋒Micropioneer
系列型號：
XRF-2020L
XRF-2020H
XRF-2000型號均已更新為XRF-2020
應用：
測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
適應電鍍生產企業，產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業。
儀器特點:
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！
多點自動測量
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國MicroPioneer
XRF-2020測厚儀功能應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國XRF-2020鍍層測厚儀
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
功能應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
電鍍測厚儀深圳韓國XRF-2020膜厚儀
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器規格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國先鋒XRF-2020L型,H型
(MicropXRF-2000,XRF-2020）
韓國微先鋒XRF-2020鍍層測厚儀
測量電子電鍍,五金端子連接器,半導體等產品電鍍層膜厚