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產品簡介
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
腔體凹槽電鍍層膜厚測量儀XRF-2020測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
腔體凹槽電鍍層膜厚測量儀XRF-2020測厚儀
詳細介紹
腔體凹槽電鍍層膜厚測量儀XRF-2020測厚儀
微先鋒Micropioneer
系列型號：XRF-2020L、XRF-2020H
儀器特點:
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！
多點自動測量
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國XRF-2020鍍層測厚儀型號功能如下圖所示
凹槽電鍍膜厚測量腔體鍍層測厚韓國XRF-2020
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
電鍍測厚儀深圳韓國XRF-2020膜厚儀
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.03-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器規格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國先鋒XRF-2020L型,H型
(MicropXRF-2000,XRF-2020）
凹槽電鍍膜厚測量腔體鍍層測厚
韓國XRF-2020
機器可測量5cm深凹槽(如特殊工件可改8cm)