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產品簡介
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X-RAY膜厚儀韓國微先鋒XRF-2020測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X-RAY膜厚儀韓國微先鋒XRF-2020測厚儀
詳細介紹
微先鋒Micropioneer XRF-2000
Micro P XRF-2020
韓國XRF-2000L,X-RAY膜厚測量儀,電鍍層測厚儀
X射線鍍層測厚儀,X-RAY鍍層膜厚測量儀
電鍍層厚度測試儀
X-RAY膜厚儀韓國微先鋒XRF-2020測厚儀
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
工作原理：
X射線或粒子射線經物質照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態
此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度
來進行鍍層厚度的測量及分析.
XRF-2020測厚儀韓國XRF-2000L膜厚儀規格
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
功能應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.03-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器規格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
X-RAY膜厚儀韓國微先鋒XRF-2020測厚儀
快速無損測量電鍍層膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層！