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| 產地類別 | 國產 | 價格區間 | 1萬-3萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 食品/農產品,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥 |
產品簡介
詳細介紹
薄膜熱封儀廠家
適用于測試材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數測定。是食品企業、藥品企業、日化產品企業、包裝及原材料生產企業實驗室*儀器。
專業技術
微電腦控制、大屏幕液晶顯示
賽成自主研發“定溫微控”系統、控溫精度更高
下置式雙氣缸同步回路，保證壓力均衡
鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
上下熱封頭獨立控溫，超長熱封面設計，滿足不同客戶需求
手動與腳踏開關雙重模式，人性化結構設計
防燙設計和漏電保護設計，操作更安全
微型打印機，可方便用戶打印測試結果
豐富應用
基礎應用 | 薄膜材料光滑平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據用戶的需求進行設計 |
薄膜材料花紋平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面可以根據用戶的需求進行設計 | |
擴展應用 （需特殊附件或改制） | 果凍杯蓋 | 把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定制配件） |
塑料軟管 | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進行熱封，使塑料軟管成為一個包裝容器 |
測試原理
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。
該儀器符合多項國家和標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技術指標
型號 項目 | HST-H3熱封試驗儀 |
熱封溫度 | 室溫～300℃ |
控溫精度 | ±0.2℃ |
熱封時間 | 0.1～999.9s |
熱封壓力 | 0.05 MPa～0.7MPa |
熱封面積 | 330mm×10mm（可定制） |
加熱形式 | 雙加熱 （單加熱 可選） |
氣源接口 | Ф6mm聚氨酯管 |
氣源壓力 | 0.4 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備） |
電源 | 220 V/50Hz |
外型尺寸 | 536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) |
主機凈重 | 40kg |
產品配置
本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。 指標特點與優勢：溫度、壓力、時間 熱封溫度：熱封頭采用鋁灌封式技術，保證了封頭溫度各位置分布均勻性，設備控溫系統采用賽成自主研發“定溫微控技術”解決傳統數字P、I、D溫度控制系統存在溫度標高微降，把原有40分鐘溫度自整定時間縮短為5分鐘，減少客戶測試等待時間。熱封壓力：雙氣缸設計全部采用進口SMC元件，雙缸鋼性連接的同步回路設計，保證測試壓力均勻性和操作平穩性。熱封時間：HST-H3內置電磁感應閥，雙封頭充分接觸后自動控制熱封設定時間，有效避免封頭上下測試時造成時間差，真正確保測試時間準確性。薄膜熱封儀廠家 |