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產品簡介
XQ-2B型金相試樣鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項，制樣程序控制制樣時間，實現本機制樣時可無人看管的效果。
詳細介紹
XQ-2B型金相試樣鑲嵌機
產品特點 : Ø XQ-2B 型金相試樣鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項，制樣程序控制制樣時間，實現本機制樣時可無人看管的效果。XQ-2B 型金相試樣鑲嵌機是大專院校、工礦企業實驗室理想的制樣設備。 | ||||
技術參數： Ø 試樣壓制直徑：φ22、φ30、φ45 三種規格 （標準配置一種，訂購時選擇） Ø 溫控范圍： 90-200 ℃ Ø 整機功率： ≤800 W Ø 輸入電源： 單相 AC 220 V，50 Hz Ø 外型尺寸： 440 mm×253 mm×310 mm Ø 凈 重： 32Kg |
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